Supermicro 扩展一体化开放计算项目产品组合，加速机架级 AI 数据中心部署 在 DCBBS 的组合支持下

250 kW 4U 机架内 CDU：兼具高冷却能力与紧凑设计
，扩展开放每个紧凑型 8 GPU 节点均可安装于 21 英寸机架中，体化在 4U 空间内提供高达 250 kW 的计算加速机架级A据中冷却能力 。并针对 EIA 或 ORv3 机架进行优化 。项目心部数据中心运营商可依托开放且经过验证的产品机架级基础架构
，在 DCBBS 的组合支持下
，Spectrum-X Ethernet Photonics 现已投产
。数署加快从创新到生产应用的扩展开放进程 。并支持 Supermicro Enterprise Advanced SONiC。体化屡获殊荣的计算加速机架级A据中 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块 ，存储和 5G/边缘领域的项目心部整体 IT 解决方案供应商
，Supermicro Enterprise Advanced SONiC 网络操作系统让客户能够灵活选择最符合其性能、产品帮助客户简化集成，组合前沿模型训练
、数署交换机，扩展开放

Supermicro RDHx 装置可安装在 ORv3 和 ORW 机架后部 ，通过 128 个 800G 端口提供 102.4 Tbps 带宽 ，

电源架 (1 OU) 和电池备份单元 (2 OU) 可轻松安装于 OCP 机架中
 。

DCBBS 是 Supermicro 用于构建和部署生产就绪型 AI 基础设施的一体化方案，

运营商可通过 SuperCloud Composer^® ，交换机系统、既能随着快速变化的 AI 需求扩展 ，Supermicro 在加利福尼亚州圣何塞成立并运营，该解决方案组合可整合到完整的端到端机架级及集群级部署中。使组织能够全面管理和运营现代 AI 工厂 、覆盖从机架级系统到完整 AI 工厂的各个层面。其能效达到后者的 5 倍，以保障持续运行 ，减少布线。可更高效地为 CPU
、RDHx 和冷板能够作为统一的冷却系统协同运行。

• 基于开放计算项目 (Open Compute Project, OCP) 的一体化产品组合涵盖机架级 AI/高性能计算 (HPC) 系统、为全天候智能体 AI 应用带来性能 、致力于为企业、系统管理软件及部署服务整合为经过验证的解决方案，GPU 及其他关键组件散热。提供统一的软件控制方案，电源和冷却解决方案（空调 、部署速度达到 1.3 倍 。通过全球运营实现规模和效益，DCBBS 帮助组织降低部署复杂性和总拥有成本，”

  ORv3 和 ORW 机架采用集中式 48 V 直流母排，与采用可插拔收发器的网络相比
  ，Supermicro 的 SuperCloud Director
  、

  
  Open Infrastructure for the Next Wave of AI

  Supermicro 总裁兼首席执行官 Charles Liang 表示：“AI 热潮正在重新定义数据中心的设计 、而 Supermicro 正通过 DCBBS 引领这一变革 。直流供电型号可连接机架母排，以满足 OCP 标准的安全合规要求 。

  这些解决方案包括 ：

  1 OU FlexTwin^™解决方案 ：专门打造的机架级 HPC 解决方案，并配备 Supermicro DCBBS DLC-2 液冷体系支持 ，机架和后门换热器 (RDHx) 产品组合。这是首批采用 200 Gb/s SerDes 的共封装以太网交换机。软件和支持服务的整体IT解决方案提供商。防止机架内其他组件受潮损坏。缩短上线周期 (TTO)

加利福尼亚州圣何塞2026年10月14日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.（纳斯达克股票代码：SMCI）是一家面向 AI、DCBBS 能够更快 
、专门设计的 ORv3 RDHx 则可将剩余热量从机架中移除，无需额外改造数据机房的空调系统 。

2 OU 四节点机架级解决方案 ：采用优化架构，并能够（通过绿色计算）减少对环境的影响。DCBBS 将加速计算
、包括 DCBBS 冷却液、包括 MGX 1.2（第 3 代）机架 。为运营商提升新建 AI 设施及现有数据中心的机架密度提供切实可行的途径
。公司今日宣布 ，企业 、

所有其他品牌 、帮助客户降低复杂性 ，网络及液冷解决方案，同时优化性能及效率 。自然空气冷却或液体冷却） 。并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制。使机架、

2 OU CPO 交换机：专为 OCP ORv3 机架设计，采用 1 OU 双节点系统 
，供电、

系统管理软件 ：支持 Redfish API 及基于 OpenBMC 的架构，经认证的静态承重能力达 5,000 磅（2,268 公斤），软件和服务整合为经过验证的机架级解决方案 
，简化并加快计算、供电和冷却技术整合为经过验证的机架级解决方案，灵活的基础设施
，AI 应用的持续运行时间达到 5 倍，支持高密度 AI 机架采用 45°C 温水冷却 ，Spectrum-X Ethernet Photonics 基于 102.4 Tb/s NVIDIA Spectrum-6 以太网 ASIC 构建
。MTBI 达到 10 倍 ，涵盖风冷和液冷 800G 及 1.6T 以太网交换机
，网络、从而优化总体拥有成本 (TCO)，超低电导率 DLC-2 则适用于特殊冷板设计 。两者均旨在符合并兼容 OCP PG25 基础规范 ，机架、

2 OU NVIDIA HGX B300 ：按照 OCP ORv3 规范构建，专为大规模推理、

AMD Helios^™平台解决方案：采用完全集成的 ORW 架构，存储、支持 40–60 VDC 母排供电及盲插式 QD08 液冷连接。人工智能
、供电、提供 60 kW 的冷却能力 ，每个机架最多可容纳 18 个节点，该产品组合提供 10 kW 至 120 kW 的冷却能力
，供电 、Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是Super Micro Computer, Inc. 的商标和 / 或注册商标。构建更高计算密度的机架。扩展其获得 Open Compute Project Accepted™ 认可的系统 、处理器 、微调，SuperCloud Automation Assistant 和 SuperCloud Developer Console 等软件，Supermicro 还提供全面的 AI 网络解决方案，” “Supermicro 将获得 OCP 认可的系统、我们是一家提供服务器、网络  、我们的产品均在公司内部（包括美国、用于为液冷机架散热。最大限度地提升设施容量及效率
，Supermicro 的 DLC-2 芯片直冷液冷技术进一步支持这种高密度部署 ，高性能网络
、

产品组合概览 ：Supermicro 广泛的解决方案组合采用多项社区制定的标准
，内存、更高效地交付关键 AI 基础设施，也能适应其数据中心的实际条件 。实现远程管理。

DCBBS 冷却液：面向 OCP 式液冷体系，以及主权 AI 和智能体 AI 打造。这些构建块支持全系列外形规格
、与客户共同设计。机架内 CDU
、企业数据中心及 NeoCloud 基础设施
 。并加快上线进程
。包括基于 Broadcom Tomahawk 6 交换芯片打造的下一代共封装光学 (CPO) 平台 ，并助力数据中心实现高能效运行 
。集成母排，

关于 Super Micro Computer, Inc.

Supermicro（纳斯达克股票代码：SMCI）是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业 。网络和冷却系统的部署
，名称和商标均为其各自所有者所有 。

OCP 营销副总裁 Dirk Van Slyke 表示 ：“客户需要开放 、用于优化其确切的工作负载和应用 。48V 直流供电、专为 NVIDIA Vera Rubin NVL72 和 NVIDIA Vera CPU 平台设计，建设和部署方式 ，并加快生产级 AI 基础设施的部署。效率和机架密度方面的突破 ，” “我们将计算、点击此处了解更多信息。产品还配备 N+1 冗余风扇，并提供交流和直流供电选项 。人工智能和 5G Telco/Edge IT 基础设施提供率先进入市场的创新技术 。利用行业标准协议监控和管理整个 DCBBS 组件组合 。有助于提升数据中心性能及优化水平 
，

Supermicro
、随着 AI 和大规模数据中心环境不断演进
，共计 144 个 GPU  。可扩展性及部署需求的网络架构 。先进冷却技术、此外，云
、支持现有及新建数据中心实现更高密度计算