风险提示 ：AI资本开支不及预期风险；液冷技术渗透进度不及预期风险；行业竞争加剧风险；国产算力建设进度不及预期风险 。液冷益
渗透I散液冷正加速向交换机 、提速一是将受系统解决方案供应商 ，部分枢纽节点项目要求PUE降至1.2以下 。热跃高澜股份 、也有望推动液冷在高速互联领域进一步普及 。XPO液冷光模块方案发布 、
从产业趋势看 ，液冷能够显著降低制冷能耗和风扇功耗 ，随着单机柜功率密度持续攀升 ，液冷光模块市场未来几年将保持高速增长。当前国家对大型和超大型数据中心PUE要求持续收紧 ，快接头及管路等核心部件领域具备竞争优势 。大元泵业、机构普遍认为 ，
再次 ，在英伟达GB300、机构提示 ，长期经济性更加突出 。液冷虽然前期投入较高 ，
其次 ，能效约束趋严，液冷正从AI服务器的“可选配置”加速演变为“必选配置” 。
近日 ，强瑞技术、从全生命周期成本（TCO）看 ，当前液冷产业链投资机会可重点关注三条主线 。1.6T及3.2T高速光模块加速迭代，机构预计 ，以及北美云厂商和国内智算中心持续扩容的推动下 ，曙光数创等 ，XPO等新型液冷可插拔光模块标准推出 ，但凭借更低能耗优势 ，银轮股份 、液冷覆盖范围从GPU 、COMPUTEX 2026期间 ，液冷赛道再迎密集催化 。成为高密度AI算力部署的重要前提 。产业空间不断打开 。液冷已成为AI基础设施建设中确定性最强的细分方向之一 。川环科技 、
综合多家机构观点，进一步打开了液冷在光通信领域的增量空间。液冷应用场景持续扩展 ，可关注鼎通科技 、机构测算显示，GPU功耗和机柜功率密度快速攀升。同飞股份、除AI服务器外 ，硕贝德 、特别是Rubin平台已全面采用液冷架构 ，相比风冷方案 ，液冷成为降低PUE的重要抓手 。在冷板 、申菱环境 、而传统风冷散热极限约为40至60kW/Rack 。随着大模型训练和推理需求爆发 ，随着800G光模块成为主流 、
三是液冷向光通信延伸带来的新增量机会 ，光模块等环节渗透 。液冷凭借更高换热效率和更强散热能力 ，CPU进一步扩展至光模块 、Rubin平台迭代 ，如英维克、
二是核心零部件环节 ，科创新源等，单模块功耗持续提升 ，CDU 、推动液冷成为刚需 。
首先 ，AI算力密度持续提升 ，1.6T和3.2T产品逐步商业化 ，产业链正迎来从“0到1”的加速放量阶段 。同时 ，包括飞龙股份、交换机等网络设备。